C17200高鍍銅合金材料材料是種基本特征的揮發進階型銅合金材料材料，具備有高的強度度、高延展能力、耐蝕性、耐磨損性、抗熱應力松弛下垂性、抗疲勞值性等多個良好的特點，被諸多地運用于電子為了滿足電子時代發展的需求，家電、航空航天工業航空航天和機械裝備生產等行業領域。在時限性時中,C17200和金類在320 ℃下不一的時限性時的X放射線衍射峰的寬化和峰位的位移各自是由晶格失真和基體中溶質氧分子團進行揮發產生的。圖1一樣為C17200和金類在320℃下不一的時限性時的XRD譜。從圖1能夠判斷出，和金類經歷1 h時限性后，和金類中的主衍射峰峰形出現相對比較凸顯的寬化、峰位也往低方面位移;時限性時為4 h 時，峰形剛剛開始銳化，峰位的變幻日趨壓縮;隨之時限性至8 h時，和金類除仍在脫總混溶質氧分子團外，還會出y相的進行揮發和y'相向y相的轉為，若想降晶格失真，令主峰的峰塑性形變得銳化;時限性時為16h時，峰位的變幻近于零保持穩定。

1) C17200不銹鋼在320℃有效期1 h時，在(200)主峰的左方出現較顯然的低視場角邊帶峰，不銹鋼進行調幅降解，并沿圓基體的(100)上面組成圓板狀結構的GP區。2) C17200鎂合金屬在320 ℃下實效,鎂合金屬存有兩大類進行溶解具體方法:晶界不聯續進行溶解和晶內聯續進行溶解，且聯續進行溶解回文序列為:α過飽和狀態固溶體→GP區→y一y。3)鎳鋼類情況調幅化解和y'相溶解是C17200鎳鋼類在時長流程中密度增高并到谷值的具體誘因。